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    高通CEO承認因華為“得利”,但888+難為驍龍“滅火”

    近日,高通總裁安蒙(Cristiano Amon)從莫倫科夫手中“接棒”,正式成為高通公司的CEO。在上任的第一天,他并不避諱地,采訪中提到了高通在未來與華為、蘋果之間的關系。

    在安蒙看來,中國市場很有發展空間,希望高通在此進一步做大做強,尋求收入新的增長點。并“填補”華為在安卓市場留下的空白,就高端而言,華為身后可供挖掘的潛力機會,并不遜于爭取到蘋果這樣的大客戶。

    在安蒙的采訪中,承認了美國對華為的制裁給了高通很大的機會。而事實上,由于芯片供應緊張的問題,華為不得已向高通開始采購高通驍龍系列芯片。其中已經發布的華為MatePad 10.8便采用了高通驍龍870處理器,而即將發布的MatePad 11也將采用高通芯片,這些都將成為安蒙所謂的“增長點”。

    華為丟失市場份額成高通增長點

    根據市場調研機構IDC的數據顯示,2021年第一季度全球手機市場,華為市場份額跌破10%,排名跌出前5進入到了“Others”陣營,相較華為手機在2020年第一季度的4900萬出貨了、18%市占率的表現而言幾近腰斬。

    而華為手機因缺乏麒麟芯片銷量下滑,其他廠商紛紛開始蠶食華為的市場份額,而高通作為上游芯片廠商無疑成為了收益者之一。財報顯示,高通公司2021財年第二季度總營收為79.35億美元,同比增長52%;凈利潤為17.62億美元,同比增長276%。其中,智能手機芯片營收為40.65億美元,占比51.23%。

    驍龍888“發熱”,繼任者888 Plus恐難幸免

    雖然芯片業務取得了大幅增長,但高通近年來推出的芯片產品,卻并沒能獲得消費者的一致認可。在安蒙就任高通CEO的微博下,一部分用戶表示對于安蒙履新的祝賀,但也有一部分用戶發表了對于高通產品的不滿。例如存在產品技術力“擠牙膏”、采用三星工藝太“坑”等。

    其中很大一部分原因,在于高通今年推出的旗艦級移動處理器——驍龍888的發熱問題。

    雖然這款處理器采用了三星5nm工藝,并從原來的“4大+4小”的雙叢集,升級到“1超大+3大+4小”的三叢集,調度更加復雜,導致但該工藝高性能表現時,能效表現并不突出。因此,相比前代驍龍865處理器,驍龍888雖然極限性能有所提升,但由于發熱較大,并不能持久保持“滿血”運行,運行一段時間后就會因為發熱降頻而導致性能下降,為此不少廠商在出廠前限制了驍龍888的峰值性能表現。

    而隨著夏天來臨,氣溫升高進一步加劇了手機的散熱難題,一些手機廠商甚至為自家的高通驍龍888機型推送OTA更新,對手機的發熱進行了更為嚴格的限制,而同樣被限制的,還有手機的性能表現。

    對于此OTA,部分廠商表示是“優化游戲體驗”,有些廠商則是在更新中只字未提。

    在速途網對于某驍龍888機型的實測中,使用對手機性能要求極高的《原神》(極高畫質、60fps),分別對更新針對性能表現OTA前后進行幀率測試。

    測試結果表明,在更新OTA之前,當CPU溫度達到54°C時,才會發生降頻,幀率從60fps掉到30fps左右;當CPU溫度重新回到50°C時,幀率從30fps重新提升到60fps。

    而在更新OTA后,這款機型起初可以保持在60fps;而隨著游戲運行,CPU溫度逐漸升高,在42°C時發生第一次降頻,此時游戲幀率下降到40fps;在46°C時處理器發生第二次降頻,幀率進一步下降到30fps。

    可見,通過系統更新,這款驍龍888機型觸發降頻的溫度閾值下降了約10°C,而在天氣炎熱的夏天,這個閾值會更容易達到,影響游戲的流暢度。

    而在近日,高通發布了驍龍888的“升級版”——驍龍888 Plus,然而令人失望的是,驍龍888 Plus只是在原先的工藝架構不變的基礎上,將Cortex-X1超大核主頻從2.84GHz提升到了3GHz,AI性能提升20%,達到32 TOPS。

    這意味著,驍龍888 Plus或將面臨與驍龍888同樣的發熱問題,最終也不得不面臨通過溫控補丁對手機性能做出一定限制。最終導致驍龍888 Plus在長時間運行時,性能體驗與驍龍888并無可見提升。

    因此,雖然高通在華為麒麟處理“退場”的時間點,贏得了市場,但在高通下一代移動處理器推出之前,無論是驍龍888或是驍龍888 Plus,依然要持續面對處理器的發熱難題,輸掉了口碑。唯一值得慶幸的是,隨著夏季的即將結束,氣溫逐漸降低,手機的發熱問題或將有所緩解……

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